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32F Pad Termico di Rame 15 x 15 x 1 mm Copper Thermal Pad Heat Sink Chip GPU CPU

32F Pad Termico di Rame 15 x 15 x 1 mm Copper Thermal Pad Heat Sink Chip GPU CPU: Elettronica. Materiale: Rame 。 Conducibilità Termica: 401 w/m-k 。 Dimensioni: 15x15 mm 。 Spessore: 1,0 mm 。 Quantità: 1 。 Il pad termico di rame viene utilizzato allo scopo di proteggere il chip su cui viene posizionato e favorire lo scambio di calore tra il sistema e il dissipatore. Può anche essere usato come dissipatore di chip non particolarmente caldi o per aggiungere uno spessore tra il sistema e il dissipatore.。 Marca: 。Materiale: Rame。Conducibilità Termica: 401 w/m-k。Dimensioni: 15x15 mm。Spessore: 1,0 mm。Quantità:/ 1。 。 。 。

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